元器件焊接的基本要求【元器件焊接的基本要求有哪些】-焊接知识-无损检测百科

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文章导读：

1、焊接某些IC时，不能一直加热，有些最好佩戴静电手环等等。

2、焊锡量要合适，不要用过量的焊剂。过量的焊剂不仅增加了焊后清洗的工作量，延长了工作时间，而且当加热不足时，会造成夹渣现象。合适的焊剂是熔化时仅能浸湿将要形成的焊点，不要流到元件面或插孔里。

3、元器件焊接的基本要求如下：（1）插件电阻的焊接按图将电阻准确装入规定位置。注意插装应按色环顺序起始端从左到右，从上到下的原则。要求装完一种规格再装另一种规格，尽量使电阻的高低一致。

4、电烙铁使用前要上锡，具体方法：将电烙铁烧热，待能刚刚熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的涂上一层锡。

元器件焊接的基本要求【元器件焊接的基本要求有哪些】

（7）指示灯、红外发射管、晶振及其它敏感器件的焊接插装时注意正负极性和焊接高度，并且注意焊接时间及焊接温度。

②有足够的浸润性（钎料流入间隙的性能）；③有与工件金属适当的溶解和扩散能力；④焊接接头应具有一定的机械性能和物理、化学性能。

焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。

1、有铅焊接作业：烙铁温度： 250~270℃：不耐高温组件，如太阳能，晶振，SMD，LED，小PVC线等组件270~320℃：其它一般组件。

2、一般段时间烙铁的温度300度都问题不大。但是不要长时间焊接。

3、焊接时不要超过这个标准：回流焊250度，波峰焊260度，手工焊300度。另外可以参考相关产品的规格书，内部一般都有推荐的焊接温度曲线图。

1、（7）指示灯、红外发射管、晶振及其它敏感器件的焊接插装时注意正负极性和焊接高度，并且注意焊接时间及焊接温度。

2、这一两句说不清。最基本的有元件安装要横平竖直有极性的元件一定不要把极性弄反了手工焊接时应该“从小到大”“从低到高”要保证焊接质量，不能有虚焊、漏焊、连焊、毛刺、拉尖等问题。

3、准备施焊：左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀一层焊锡。加热焊件：烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间约为1－2秒钟。

4、焊点质量要求：电接触良好；机械性能良好；美观。严防虚焊、修焊，焊点不宜过大，要光泽、美观，但牢固是首位。注意：焊接技术不仅关系到整机装配的劳动生产率的高低和生产成本的大小，而且也是电子产品质量的关键。

、焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。

焊膏焊油等具有一定的腐蚀性，不可用于焊接电子元器件和电路板，焊接完毕应将焊接处残留的焊膏焊油等擦拭干净。元器件引脚镀锡时应选用松香作助焊剂。印制电路板上已涂有松香溶液的，元器件焊入时不必再用助焊剂。

在我国，电焊操作需要持证上岗，焊工是属于准入类的工种，在技能人员职业资格中，81项工种里准入类的只有五项，焊工就是其中一项，而实际情况确实大部分的行业从业人士都是无证操作。

轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体三极管的焊接。

焊接是制造电子产品的重要环节之一，如果没有相应的工艺质量保证，任何一个设计精良的电子产品都难以达到设计要求。

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