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文章导读：
手工焊接技术的易损元器件的焊接
易损元器件是指在安装焊接过程中，受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件，例如，有机铸塑元器件、MOS集成电路等。
加热焊件：将烙铁头接触待焊元器件的焊点，将上锡的烙铁头沿45°角的方向贴紧被焊元器件引线进行加热，使焊点升温。
(1)在需要焊接的焊盘上镀敷助焊剂。(2)在安装元器件的基板中心点一滴不干胶。(3)用镊子将元器件压放到不干胶上，并使元器件焊端或引脚与焊盘严格对准。(4)用“五步施焊法”焊接各个焊端。
烙铁头靠在两焊件的衔接处，加热整个焊件部分，工夫大约为1～2秒钟。关于在印制板上焊接元器件来说，要留意使烙铁头同时接触两个被焊接物。焊件的焊接面被加热到必定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。
SMT贴片式元器件的焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200～250℃左右。
元器件焊接一般原则谁能帮忙提供具体描述
1、焊锡丝要倾斜45度左右，这样使焊锡丝和烙铁接触最大。烙铁要加热一段时间，保证焊锡和焊盘接触良好。4，。松香为助焊剂，一些氧化的板子可以先用砂纸打磨后载焊接。以上均为直插式元件，贴片有另外的规则。
2、焊接电路板时应遵循的原则：①元器件在电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
3、从高度看，高度越低的越早焊，这样可以保证元器件紧贴板面，可以提高可靠性。这个准则是最基本，也是最重要的准则。焊接质量好坏，跟这个很有关系。同高度的元器件，按标号顺序焊或者按方向（从左到右）。
4、表面贴装焊接（SMT）表面贴装焊接是目前最常见的一种焊接方式。它是将带有焊点的电子元件直接粘贴在PCB板表面上，并通过焊锡炉快速将电子元件和PCB板焊接在一起。
在电路板上焊接元件一般遵循怎样的先后法则?
焊接电路板时应遵循的原则：①元器件在电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。电烙铁应放在烙铁架上。
在焊接完毕后，必须及时对印刷电路板进行彻底清洗，以便除去残留的焊剂、油污和灰尘等污物，具体的清洗工艺根据工艺要求进行。
关于元器件焊接原则和元器件焊接视频教学视频的介绍到此就结束了，感谢阅读。
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