本文主要给给大家介绍下焊接工艺介绍及常见缺陷，以及焊接工艺缺陷原因与措施，希望对大家有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
文章导读：
焊接不良有那些种类?比如假焊、连焊之类的,有什么区别呀?
1、虚焊：虚焊是常见的一种线路故障，有两种， 一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态； 另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。
2、吃锡不良。现象为线路板的表面有部分未沾到锡，原因为表面附有油脂﹑氧化杂质等，可以溶解洗净。助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的压力及高度等。退锡。
3、假焊一般指焊点未完全融化，未和元件形成合金层，所以主要相关的是炉温曲线和炉温。虚焊主要相关的设备是印刷机，贴片机，主要相关为印刷锡量的多少，贴片位置的偏移程度。以上不良现象还可能与所做的程序有关。
4、产生原因有哪些 ①气孔：焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。气孔可分为条虫状气孔、针孔、柱孔，按分布可分为密集气孔，链孔等。 气孔的生成有工艺因素，也有冶金因素。
5、虚焊、假焊、未熔合是焊接常见的问题，焊条电弧焊的虚焊、假焊，一般是敲掉焊缝表面的药皮后，工件根本没有连在一起，形成夹渣或者未熔合现象。处理方法是：将有缺陷的地方打磨清理干净，把电流调大一些重新焊接。
6、PCBA假焊和虚焊是两种电子制造过程中常见的焊接缺陷，它们之间存在一定的区别。 假焊(False Soldering)：假焊是指焊接过程中产生的焊接不完全或无效的情况。
焊接质量八大缺陷
1、裂纹、气孔、夹渣，未焊透、咬边、未融合等等，很多缺陷，如何处理就要看使用要求了。
2、内部裂纹 在焊接接头的焊缝、熔合线、热影响区出现的内部开裂缺陷。
3、外部缺陷位于焊缝外表面，用肉眼或低倍放大镜可以看到，例如，焊缝尺寸不符合要求，咬边、焊瘤、弧坑、气孔、裂纹、夹渣、未焊透、未溶合等。内部缺陷位于焊缝的内部。
4、原因：⒈焊接电流过大；⒉对焊件加热过甚；⒊坡口对接间隙太大；⒋焊接速度慢，电弧停留时间长等。危害：⒈表面质量差 ⒉烧穿的下面常有气孔、夹渣、凹坑等缺欠。
5、焊接常见缺陷及处理：气孔 气孔是由焊接过程中未融化的气体形成的小孔。处理方法包括优化焊接工艺、控制焊接电流和电压、使用合适的保护气体和清洁焊接表面。
常见焊接缺陷即产生原因是什么?
1、产生原因：焊接电流太小，速度过快。坡口角度太小，根部钝边尺寸太大，间隙太小。
2、其产生原因是由于焊接熔池在结晶过程中存在着偏析现象，低熔点共晶和杂质在结晶过程中以液态间层形式存在从而形成偏析，凝固以后强度也较低，当焊接应力足够大时，就会将液态间层或刚凝固不久的固态金属拉开形成裂纹。
3、形状缺陷，主要原因是操作不当。焊缝尺寸缺陷，主要原因是施工者操作不当。咬边，原因是焊接参数选择不对，焊速太慢熔化的金属不能及时填补熔化的缺口。弧坑，原因是焊丝或者焊条停留时间短，填充金属不够。
焊缝的缺陷有哪些
常见的焊缝外观缺陷有： 焊缝尺寸不符合要求，咬边、烧穿或焊瘤、未焊透、未焊满、塌陷、表面气孔或夹渣、表面裂纹以及电弧擦伤等缺陷。常见的焊缝内部缺陷有： 气孔、夹渣、未熔合、未焊透和内部裂纹等缺陷。
焊缝可能存在的缺陷有裂纹、气孔、夹碴、烧穿、咬边、未焊透、弧坑和焊瘤。
焊接五种常见缺陷：焊缝尺寸不合要求 裂纹 气孔 焊瘤 孤坑。
关于焊接工艺介绍及常见缺陷和焊接工艺缺陷原因与措施的介绍到此就结束了，感谢阅读。
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