元器件焊接不良图片【元器件焊接的基本要求】

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文章导读：

• 1、如图想换电容。如果焊得不好会因焊脚处电阻过小导致发热短路吗?万用表...
• 2、虚焊是什么意思?
• 3、电子元器件失效分析方法知多少
• 4、回流焊接后元件立碑怎么解决
• 5、波峰焊出现连锡,怎么解决,大神支招啊!!!

如图想换电容。如果焊得不好会因焊脚处电阻过小导致发热短路吗?万用表...

点焊机焊接不牢固原因有三：焊接电流不够，焊接时间过短，焊件太大。

没有电压的话 再测一下有没有输入电压如果有就说明故障出现在大电容前面的可能性较大，维修方法 先断电，再用万用表测试，一般一测就能找出问题的所在了。

会有其它的元器件造成通路的，你测量的已经不是贴片电容了，而是印刷版及上面的其它零件。如果没有任何其它东西，可能是电容被焊坏了，或是被焊锡短路了。

小尺寸的表贴电容焊接时一定要小心，特别是电源滤波电容（103或104），数量多，很容易造成电源与地短路。

虚焊是什么意思?

虚焊是常见的一种线路故障，有两种：一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态；另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。

虚焊：是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层，焊件之间没有被锡固住，是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少所引起的。空焊：是焊点应焊而未焊。

虚焊是常见的一种线路故障，有两种， 一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态； 另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。

CPU虚焊指的是CPU芯片上的焊点出现了失效或松动等情况，导致CPU无法正常工作的现象。CPU虚焊通常会出现在一些老旧的计算机或者使用时间较长的电脑上，因为长时间使用会导致芯片的散热不良，而高温又容易引发焊点出现失效或松动。

手机 CPU 虚焊是指手机的 CPU 所使用的球墨弹（BGA）焊点在使用过程中出现松动或脱落的情况。这在手机使用时间较长后比较常见，这会导致手机无法正常启动或者频繁死机等问题。虚焊也可能是手机运行速度缓慢或者发热的根本原因。

虚焊：焊点出现剥离现象，就是焊点/接触点接触不良产生断路，CPU底座虚焊将会出现：运行过程中突然死机，冷启动无法启动等一系列问题。虚焊出现的原因一般是因为 高温，pcb变形，老化。出现的地方以显卡核心，南北桥居多。

电子元器件失效分析方法知多少

失效分析外观检查：外观检查就是目测或利用一些简单仪器，如立体显微镜、金相显微镜甚至放大镜等工具检查PCB的外观，寻找失效的部位和相关的物证，主要的作用就是失效定位和初步判断PCB的失效模式。徕卡显微镜成像效果好，性价比高。

失效条件历史记录法：根据过去的数据统计失效的频率，来预测未来的失效情况。这种方法适用于失效模式相对稳定的系统，例如电子元器件、机械设备等。

分层缺陷 空洞、气泡、空隙等。 X－Ray（X光检测），属于无损检查：X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。

不同类型材料失效分析检测方法： PCB/PCBA失效分析 PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。

SEM 扫描电镜/EDX成分分析：包括材料结构分析/缺陷观察、元素组成常规微区分析、精确测量元器件尺寸等等。探针测试：以微探针快捷方便地获取IC内部电信号。镭射切割：以微激光束切断线路或芯片上层特定区域。

回流焊接后元件立碑怎么解决

造成“立碑”焊接缺陷的原因还有很多，解决这种焊接缺陷的措施也有很多，但往往解决的措施也会相互制约，如提高预热温度可有效消除立碑，但却有可能因为加热速度变快而产生大量的焊锡球。

）焊料冰柱。对策如下：清洁模板；在SMT加工之前烘烤 PCBs以避免氧化；在焊接过程中精确调节温度。以上是回流焊厂家诚远工业调研出的SMT工艺流程常见的质量问题以及提出的解决方案，希望对您有帮助。

另外可适当减小焊料的印刷厚度，如选用100μm；④焊接温度管理条件设定也是元件翘立的一个因素。通常的目标是加热要均匀，特别在元件两连接端的焊接圆角形成之前，均衡加热不可出现波动。

应该是热风枪吧？用热风枪一吹，锡就化了，零件就可以随意移动了。白光牌最好，是日本生产的，大概在1000块钱左右。国产的200块钱。希望我的答案对你有帮助。

一般来说，两端焊盘大小不一，两端挂的锡膏多少不一，还有元件着锡端氧化，都有可能导致。元件回流焊，是焊锡熔化与着锡端融合后，依靠表面张力吸合在铜箔上的，两端的表面张力不一致，就会翘起。

波峰焊出现连锡,怎么解决,大神支招啊!!!

手浸锡时操作方法不当； 1链条倾角不合理；1波峰不平。改善措施：按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直，SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。

温度不均匀 波峰焊的焊接温度非常重要，如果温度不均匀，就会导致焊接不良。在焊接过程中，如果温度过高或过低，就会导致焊接不良或连锡现象。

助焊剂不够或者是不够均匀，你直接加大流量看。联锡把速度加快点，轨道角度放大点。不要用1波，用2波的单波，吃锡的高度不一定要1/2，可以刚刚接触到板底就够了。

元件脚间焊接点桥接连锡 原因：桥接连锡是波峰焊中个比较常见的缺陷，元件引脚间距过近或者波不稳都有可能导致桥接连锡，可能原因如下，焊接温度设置过低，焊接时间过短，焊接完成后下降时间过快，助焊剂喷涂量过少。

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