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文章导读：
- 1、手工焊接时元器件的安装和焊接顺序,为什么要这样要求?
- 2、对矩型SMT元件.焊接合格标准是什么?
- 3、PCB焊接工艺要求有哪些
- 4、焊接的技术要求
- 5、元器件焊接的基本要求
- 6、电子元件焊接注意事项
手工焊接时元器件的安装和焊接顺序,为什么要这样要求?
1、(1)在需要焊接的焊盘上镀敷助焊剂。(2)在安装元器件的基板中心点一滴不干胶。(3)用镊子将元器件压放到不干胶上，并使元器件焊端或引脚与焊盘严格对准。(4)用“五步施焊法”焊接各个焊端。
2、焊接电路板时应遵循的原则：①元器件在电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
3、在手工焊接中，一般先进行短路线的焊接，然后再进行电阻的焊接。这是因为短路线是焊接过程中比较简单的部分，需要焊接的点比较少，容易掌握技巧，而且焊接质量的要求相对较低。
4、首先按图纸要求，检查型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右自上而下逐个焊接。对于电容器、二极管、三极管露在印制电路板面上多余引脚均需齐根剪去。
5、焊接一个引脚时间在5秒左右，加热时间过长容易烧坏元件，特别是晶体管。如果还要装外壳，还要注意引脚不要留的太长，否则可能合不上盖子哦。有些元件还要注意正负极，如二极管之类的。
6、左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊形态。请求烙铁头坚持洁净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。烙铁头靠在两焊件的衔接处，加热整个焊件部分，工夫大约为1～2秒钟。
对矩型SMT元件.焊接合格标准是什么?
1、对矩形片状电容来说，采用外观较大的，如1206型，焊接时容易，但因焊接温度不匀，容易出现裂纹和其它热损伤；采用外观较小的，如0805型，虽焊接较困难，但不易出现裂纹和热损伤，可靠性较高。
2、孔径大小要求符合设计要求，合理美观。SMT贴片加工基本工艺包括有丝印(点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测等，加工过程复杂繁琐，为保证产品质量合格，就需要按要求进行检验。
3、（2）靠增加接触面积来加快传热 加热时，应该让焊件需要焊锡浸润的各部分均匀受热，而不是仅仅加热焊件的一部分，更不要采用烙铁对焊件增加压力的办法，以免造成损坏或不易觉察的隐患。
4、正常最小电气间隙=元器件超出焊盘的尺寸值+20UM 还有一种以焊接位置的1/2来算 4． 焊接零件外观检验规范：序号 检验项目 检验标准 不良图示 1 缺件 FPC上应焊接零件焊盘处不能有未焊接零件或零件脱落不良现象。
5、尺寸超出允许偏差：对焊缝长宽、宽度、厚度不足，中心线偏移，弯折等偏差，应严格控制焊接部位的相对位置尺寸，合格后方准焊接，焊接时精心操作。
6、SMT贴片元器件的尺寸精度应与表面组装技术和表面组装结构的尺寸精度相匹配，以便能够互换。形状标准。便于定位，适合于自动化组装。机械强度满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。
PCB焊接工艺要求有哪些
1、清晰度要求：PCB电路板的印刷线需保持清晰，尺寸精确，无露铜断裂、短路、断路等问题。 焊接质量：焊盘、焊线的质量和成型需满足相关标准，保证焊接牢固，并且焊接过程无冷焊、虚焊、焊锡滴等问题。
2、等，以提供良好的焊接性能和保护效果。 特殊工艺需求：特殊电路要求特殊工艺，如盲孔、埋孔、盲埋孔、埋孔填铜等。在设计时要充分考虑这些特殊工艺和材料需求，并与制造厂商进行沟通。
3、排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
焊接的技术要求
焊接时焊缝要求平滑，不得有气孔夹渣等焊接缺陷，发现缺陷及时修补。焊缝高度一般与钢板接近，采用断续焊时，焊缝长度及间隔应均匀一致。制作件要求密封连续焊接时，要求焊缝处不得出现气孔沙眼现象。
③具有一定的焊接时间(焊接速度应合适)。④焊锡在液态下要有良好的浸润能力(可借助助焊剂)。焊点质量要求：电接触良好；机械性能良好；美观。严防虚焊、修焊，焊点不宜过大，要光泽、美观，但牢固是首位。
学电焊是一门不错的手艺，因为有一定的技术性和技能要求，不同水平的焊工所焊接产品的效果和质量区别较大。本文将介绍焊工的防护用品和常用的焊接技术，帮助读者更好地了解电焊技巧和注意事项。
应尽量采用小电流、慢焊接速度，以减小母材的熔深。由于母材熔化到第一层焊缝金属中的比例最高达30%左右，所以第一层焊缝焊接时，应尽量采用小电流、慢焊接速度，以减小母材的熔深。
电焊工安全操作技术基本要求 l、电焊工必须经过有关部门安全技术培训，取得特种作业操作证后，方可独立操作上岗；明火作业必须履行审批手续。电焊机外壳必须接地良好，其电源的装拆应由电工进行。
焊金相质量要求。金相质量是指焊接接头金相组织的变化、夹渣、焊透情况和显微裂纹、晶粒大小等。其采用的标准和等级要求，由工件技术文件具体规定之。焊缝金属及焊接接头机减性能质量标准。
元器件焊接的基本要求
1、焊接时焊缝要求平滑，不得有气孔夹渣等焊接缺陷，发现缺陷及时修补。焊缝高度一般与钢板接近，采用断续焊时，焊缝长度及间隔应均匀一致。制作件要求密封连续焊接时，要求焊缝处不得出现气孔沙眼现象。
2、有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。芯片与底座都是有方向的。
3、呈圆焊接顺序。 元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管其它元器件为先小后大。 芯片与底座都是有方向的。
4、控温是指焊接温度应控制在200～250℃左右。预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。
5、用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺，它对保证电子产品的质量起着关键的作用。下面介绍一些元器件的焊接要点。 焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂，否则会把焊接的地方腐蚀掉。
电子元件焊接注意事项
1、注意事项 焊拉时烙铁尖脚侧面和元件（烫锡电线）触脚侧面，适度用轻力加以磨擦产生磨擦粗糙面（注意不可损坏元器件），使之充分溶锡。
2、注意事项：（1）电烙铁使用前应检查使用电压是否与电烙铁标称电压相符。（2）点烙铁应该接地。（3）电烙铁通电後不能任意敲击、拆卸及安装其电热部份零件。（4）电烙铁应保持乾燥，不宜在过份潮湿或淋雨环境使用。
3、焊接过程中应及时记录发现的PCB设计问题，比如安装干涉、焊盘大小设计不正确、元器件封装错误等等，以备后续改进。焊接完毕后应使用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊及短路等情况。
4、电焊作业操作的注意事项：电焊机外壳，必须接地良好，其电源的拆装应由电工进行。电焊机要设单独的开关，开关应放在防雨的闸箱内，拉合时应戴好手套侧向操作。
5、在焊接圆形的极性电容器时， 一般电容值都是比较大的， 其电容器的引脚是分长短的， 以长脚对应“+”号所在的孔。对引脚过长的电器元件， 焊接完后，要将其剪短。
关于元器件焊接技术规范和元器件焊接视频教学视频的介绍到此就结束了，感谢阅读。
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