本文主要给给大家介绍下无损检测常见缺陷，以及无损检测方面存在的问题，希望对大家有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
文章导读：
什么是焊缝无损检测?
1、焊缝无损检测指的是用超声探伤、射线探伤、磁粉探伤或渗透探伤等手段，在不损坏被检查焊缝性能和完整性的情况下，对焊缝质量是否符合规定要求和设计意图所进行的检验。
2、无损检测 是利用无损检测方式，在不破环焊缝质量的情况下，快速、准确地检测焊缝中的缺陷。常见焊缝无损检测有 超声检测(UT)、磁粉检测 (MT)、液体渗透检测 (PT)及 X射线检测 (RT)。
3、焊缝探伤检测就是探测金属材料或部件内部的裂纹或缺陷。常用的探伤方法有：X光射线探伤、超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤、涡流探伤、γ射线探伤等方法。物理探伤就是不产生化学变化的情况下进行无损探伤。
4、焊缝探伤一般指无损探伤，即不采用破坏工件的方式，探测出焊缝内部存在的缺陷，主要有射线、超声、磁粉、渗透、涡流检测。
5、无损检测就是不用破坏工件的前提下对工件内部的缺陷和表面的缺陷进行检测。无损检测是利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化。
无损检测里的焊接缺陷都包括哪些
1、焊接缺陷是指焊接接头部位在焊接过程中形成的缺陷。焊接缺陷包括气孔、夹渣、未焊透、未熔合、裂纹、凹坑、咬边、焊瘤等。
2、气孔或凹坑、咬边、不正确熔化、焊瘤、熔深不足、焊接溅出物太多、焊缝浅、焊缝不均匀。
3、焊接缺陷包括气孔、夹渣、未焊透、未熔合、裂纹、凹坑、咬边、焊瘤等。这些缺陷中的气孔、夹渣(点状)属体积型缺陷。条渣、未焊透、未熔合与裂纹属线性缺陷，也可称为面型缺陷。尤其是裂纹与未熔合更是面型缺陷。
4、规范太弱，焊条过细，运条不当等会导致未焊满。烧穿：是指焊接过程中，熔深超过工件厚度，熔化金属自焊缝背面流出，形成穿孔性缺。其他表面缺陷：(1)成形不良指焊缝的外观几何尺寸不符合要求。
5、问题一：焊接缺陷有哪些 焊接缺陷按其在焊缝中的位置，可分为内部缺陷和外部缺陷两大类； 外部缺陷位于焊缝的外表面，直接或用低倍的放大镜就能够看到。
6、内部缺陷位于焊缝的内部。这类缺陷用破坏性检验或探伤方法来发现，如未焊透、未溶合、气孔、裂纹、夹渣等。
x射线无损探伤未焊透,夹渣、裂纹、未熔合有什么特点?
未融合：位置出现在母材与焊材的熔合线上，同时由于斜探头角度的原因，熔合线两侧波高明显不同。5 未焊透：和焊接坡口有关，检测时通过深度来判断，此缺陷出现在坡口狭窄处，同时两侧波高相差不明显。
由于接头母材的加工面未被完全熔透，因此缺陷边界清晰。未熔合在X 射线底片上常模糊不清，只有当射线透照方向垂直于未熔合面时，才有较深的黑化度，颜色深浅较均匀。
未焊透指母材金属未熔化，焊缝金属没有进入接头根部的现象。未焊透会减少焊缝的截面积，造成应力集中，引发裂纹，从而降低了接头的强度和疲劳强度。未焊透的危害之一是减少了焊缝的有效面积，使接头强度下降。
未熔合。未熔合主要是指填充金属与母材之间没有熔合在一起或填充金属层之间没有熔合在一起。产生未熔合的主要原因是坡口不干净，运条速度太快，焊接电流过小，焊条角度不当等；夹渣。
关于无损检测常见缺陷和无损检测方面存在的问题的介绍到此就结束了，感谢阅读。
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