磁粉检测工作有哪些工序要求【磁粉检测的操作步骤】

admin  2023-11-14 22:56:07  阅读 53 次 评论 0 条

本文主要给给大家介绍下磁粉检测工作有哪些工序要求,以及磁粉检测的操作步骤,希望对大家有所帮助,不要忘了收藏本站喔。

文章导读:

目前金属表面检测的主要方法有哪些

1、主流金属制品表面缺陷在线检测方法。漏磁检测 漏磁检测技术广泛应用于钢铁产品的无损检测。

2、金属无损探伤常用探伤方法有5种:超声波探伤(UT)、射线探伤(RT)、磁粉探伤(MT)、渗透探伤(PT)和涡流探伤(ET)。根据样品的具体情况,选择合适的探伤方法有利于提高工作效率和检测准确度。

3、钢材缺陷检测的主要方法有:人工检测法,漏磁检测法,涡流检测法等。

磁轭的磁轭法操作规程

首先调整中心体上法兰水平在0.02mm/m范围内。其次将测圆架中心柱吊人转子中心体,用螺栓与中心体上下法兰连接,以法兰面止口为基准,调整中心柱垂直度、中心。

要插好电源,不要在湿潮或者是滴水的情况下使用机器设备。当抛光打磨处理相对坚硬的墙面腻子时,挑选粗目的打磨砂纸;抛光打磨处理相对软的墙面腻子时,挑选细目的打磨砂纸。

整体磁化应注意:(1)只有磁极截面大于工件截面时,才能获得好的探伤效果;(2)应尽量避免工件与电磁轭之间的空气间隙;(3)当极间距大于1米时,工件不能得到必要的磁化;(4)形状复杂且较长的工件,不宜采用整体磁化。

其磁化电流应根据标准试片实测结果来选择,交叉磁轭法:使用交叉磁轭装置时,四个磁极端面与检测面之间应尽量贴合,最大间隙不应超过1。5mm。连续拖动检测时,检测速度应尽量均匀,一般不应大于 4m/min。

交叉磁轭外侧磁化场检测T形接头角焊缝时,把交叉磁轭放在翼板上,而试片贴在角焊缝另一侧的腹板上,只要按标准要求的试片能清晰显示,就表明该角焊缝都能达到检测灵敏度的要求。

粘合或机械固定。使用环氧树脂或者其他高强度粘合剂来粘合永磁体和磁轭。使用螺栓和螺钉将永磁体固定到磁轭上。

磁粉检测工作有哪些工序要求【磁粉检测的操作步骤】

磁粉探伤的工艺

1、磁悬液配比,以1份变压器油兑4份航空煤油,每升加入3-5克磁粉,搅拌均匀。

2、有表面或近表面缺陷的工件被磁化后,当缺陷方向与磁场方向成一定角度时,由于缺陷处的磁导率的变化,磁力线逸出工件表面,产生漏磁场,吸附磁粉形成磁痕。

3、本工艺适用于铁磁性材料表面及近表面缺陷的探伤方法,以检查EMU构架焊缝表面及近表面的裂纹,气孔等危害性缺陷。产品验收参照EN1291标准执行。

4、第一步:预清洗所有材料和试件的表面应无油脂及其他可能影响磁粉正常分布、影响磁粉堆积物的密集度、特性以及清晰度的杂质。第二步:缺陷的探伤磁粉探伤应以确保满意的测出任何方面的有害缺陷为准。

磁粉探伤工作能长期干吗

1、探伤工作能长期干。探伤主要是用于检测金属内部的裂纹与缺陷。常用探伤方法:射线探伤、超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤、涡流探伤。为防止探伤对人体造成伤害,在探伤操作时,穿戴防护衣、防护手套,并且需要避免工作时间过长。

2、磁粉探伤对人体的危害不是很大,但是长期从事磁粉探伤工作对人体还是有一定伤害的,主要是通过皮肤,呼吸道,口腔影响人体健康。

3、有害,虽然看似没有大的伤害,但是人长期受到超声的影响,会引起人体组织轻微的发热;当频率更高时,发热就会越发厉害,使人体内水分子被烧灼,周围的组织遭到破坏,长时间如此就有危险。

4、应佩戴防护眼镜,如有条件不要进行连续工作,荧光磁粉探伤主要是在紫外线光下作业,探伤效果相当好,就是看多了眼镜疲劳,注意休息就没事了。对于使用超声波探伤方式还需考虑你要进行探伤的工件的技术要求。

磁粉探伤质量控制主要包括哪几个方面?

磁粉探伤:使用磁粉探测仪,对钢轨表面进行磁粉检测,检测裂纹、疲劳、缺陷等问题。 超声波探伤:使用超声波探测仪,对钢轨进行超声波探测,检测钢轨内部的缺陷、裂纹等问题。

被测构件的磁化由磁化器来实现,主要包括磁场源和磁回路等部分。因此,针对被测构件特点和测量目的,选择合适的磁源和设计磁回路是磁化器优化的关键。

外部质量控制 \x0d\x0a外部质量控制,顾名思义就是利用实验室以外的质量控制手段来保证检测结果所采取的方式,一般分为能力验证和实验室间比对。

磁粉探伤机所配的磁悬液是否合格。磁粉探伤机进行磁粉检测操作的人员是否通过技能培训及检测经验。磁粉探伤机所处的电场环境是否有干扰成在,如中频、低频、高频等。电压是否稳定。

质量控制资料包括:进场材料质量证明文件及对其的抽检、试块的见证送检、隐蔽验收记录、工序交接检记录。为达到质量要求所采取的作业技术和活动称为质量控制。

常用的探伤方法有:X光射线探伤、超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤、涡流探伤、γ射线探伤等方法。物理探伤就是不产生化学变化的情况下进行无损探伤。物理探伤就是不产生化学变化的情况下进行无损探伤。

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