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文章导读：
工艺图表2018怎么编辑工艺卡片
1、方法如下：通过新建【工艺卡片】编制工艺文件：只能编制一种格式的工艺卡片：比如说机加工过程卡工艺文件，只能添加过程卡片而不能添加其它格式的卡片模板。不存在过程卡与工序卡的关联问题。
2、在caxa工艺图表中，工艺卡片模板文件保存在软件安装目录的“template”文件夹中，可以双击进入。进去之后点文件选项，然后会弹出选项来，进去填写就行。然后右击这张卡片名称，会弹出子卡片选项，继续填写就成。
3、caxa工艺图表中填写卡片的方式有以下这四种。封面卡片模板。机加工过程卡模板。工序卡模板。检验卡片模板。
4、，caxa工艺图表自带有电子图版可以利用上面的工具直接画图。2，可以利用已经画好的图版，直接复制粘贴就是了。
5、caxa工艺图表关联工序卡步骤：填写工艺过程卡片填写的内容可自动填写到相应的工序卡片。卡片上关联的单元格如刀具编号和刀具名称可自动关联即可。
6、标题：工艺卡片应包括明确的标题。图纸号：应包括相关的图纸号，以便钳工可以准确地找到需要加工的零件。工序：应列出每个工序的顺序和具体要求，包括在每个工序中需要进行的操作和使用的工具。
fc标准工艺卡是什么意思
FC：flip chip，倒装。半导体封装简介：半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
工厂fc是指工厂的生产流水线。流水线上每个工人所作的工作都不同，但却是相连的，上面的工人做完了他的事就直接丢给下面的工人，而后一直这样传下去，直到这条流水线结束是指工厂里的生产线。
FC是单模网络中最常见的连接设备之一。它同样也使用5毫米的卡套，但早期FC连接器中的一部分产品设计为陶瓷内置于不锈钢卡套内。目前在多数应用中FC已经被SC和LC连接器替代。
污水处理工艺中FP、FC代表的是：FC反应即傅克（傅瑞德尔-克拉夫茨，Friedel -Crafts）反应，水处理工艺中属于催化反应。FP工艺是Fenton+PAC ，即芬顿氧化法加上聚铝的物化沉淀法。
渗透探伤检验规程及工艺卡的区别?
缺陷中的渗透剂在毛细作用下重新被吸附到零件表面上来而形成放大了的缺陷图象显示，在黑光灯（荧光检验法）或白光灯（着色检验法）下观察缺陷显示。渗透探伤的基本流程：渗透→清洗→显象→观察。
渗透探伤PT 渗透探伤主要适用于检查表面开口缺陷的无损检测。诸如裂纹、折叠、气孔、冷隔和疏松等，它不受材料组织结构和化学成分的限制，它不仅可以检查金属材料，还可以检查塑料、陶瓷及玻璃等非多孔性的材料。
Ⅱ级人员可编制一般的无损检测程序，按照无损检测工艺规程或在Ⅲ级人员指导下编写工艺卡，并按无损检测工艺独立进行检测操作，评定检测结果，签发检测报告。
，放置位置不同。工艺卡一般在生产现场，作业指导书一般在生产部，工艺文件一般在研发部。2，内容不同。工艺卡力求简洁要有效，能使现场人尽快了解工作流程。
标题总装工艺卡，装配工艺卡，检验工艺卡区别。检验工序卡片工序卡片是在工艺卡片的基础上分别为每一个工序制定的。装配工艺过，程卡片产品型号，产品名称，CI1518，注塑模工序内容装配动模座板装配动模板。
根据渗透剂和显像剂种类不同。方法名称，渗透剂种类。方法代号荧光渗透检测：水洗型荧光渗透剂。FA 后乳化型荧光渗透剂FB溶剂去除型荧光渗透剂FC着色渗透检测，水洗型着色渗透剂。
一个工艺评定报告制作工艺卡的范围是什么
1、工艺卡：是针对某一工艺阶段编制的一种加工路线工艺，它规定了零件在这一阶段的各道工序，以及使用的设备、工装和加工规范。如锻压工艺卡、电镀工艺卡等。工序卡：是规定某一工序内具体加工要求的文件。
2、评定施焊单位是否有能力焊出符合相关国家或行业标准、技术规范所要求的焊接接头。验证施焊单位所拟订的焊接工艺指导书是否正确。为制定正式的焊接工艺指导书或焊接工艺卡提供可靠的技术依据。考核焊工能力。
3、适用于锅炉，压力容器，压力管道，桥梁，船舶，航天器，核能以及承重钢结构等钢制设备的制造、安装、检修工作。
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