本文主要给给大家介绍下射线检测缺陷图，以及射线检测对什么缺陷检出率高，希望对大家有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
文章导读：
铸件内部缺陷怎么检测?
内部缺陷一般用射线或超声波探伤，外部缺陷用磁粉或渗透探伤。就我们的使用情况，厚大铸件都用超声波探伤，薄壁铸件用射线探伤。外部缺陷要求高的用荧光磁粉探伤，低点得用干粉法，铝合金用渗透探伤。
铸件缺陷检验用设备：表面缺陷（如裂纹）使用磁场探伤方法（即MT检测）；内部缺陷（如缩松、缩孔）使用超声波探伤方法（即UT检测）。
射线照相检测适用于探测被检物内部的体积型缺陷，如气孔、夹渣、缩孔、疏松等；超声检测适用于探测被检物内部的面积型缺陷，如裂纹、白点、分层和焊缝中的未熔合等。
X射线检测法 X射线检测法是将射线穿过被检测铸件，通过X射线的衰减来进行铸件缺陷的检测。X射线检测法的发展过程共有三个阶段，分别是获取低劣的微光图像、电离放射线荧光屏成像、高分辨率清晰的数字图象。
SMT中的检测设备AOI和X-RAY的区别是什么?
1、AOI就是用摄像机等硬件设备获取被检测物体的图像，然后用软件比较、分析、判断被检测物体是否OK。也就是说AOI检测物体的过程是模拟人眼检测物体，是将人工检测物体自动化、智能化。
2、(2)AOI能够检测的缺陷：AOI一般在PCB板蚀刻工序之后进行检测，主要用来发现其上缺少的部分和多余的部分。X-RAY检测仪；(1)X-RAY检测仪使用的场合：能检测到电路板上所有的焊点，包括用肉眼看不到的焊点，例如BGA。
3、X-ray：X-ray检测设备通过x光线穿透待检PCBA，然后在图像探测器上映射出一个X光影像。该影像的形成质量主要由分辨率及对比度决定，此设备一般放在SMT车间单独的房间。
4、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。
帮忙看一下tofd图谱,是什么缺陷
无损检测可分为六大类约70余种，但在实际应用中比较常见的有：目视检测（VT）、射线照相法（RT）、超声波检测（UT）、磁粉检测（MT）、渗透检测（PT）、涡流检测（ECT）、声发射（AE）、超声波衍射时差法（TOFD）。
TOFD技术也有它自身的局限性：对近表面缺陷检测的可靠性不够。上表面缺陷信号可能被埋藏在直通波下面而被漏检，而下表面缺陷则会因为被底面反射波信号掩盖而漏检。缺陷定性比较困难。复杂形状的缺陷检测比较难。
TOFD检测会将某些缺陷夸大，尤其是气孔类缺陷，如果多个尺寸较小的气孔间隔不足够大，则这些气孔在TOFD图谱上显示较为严重，但实际上可不作处理，检测人员在评判时必须谨慎，如下图所示。
对接焊接接头缺陷（主要）：裂纹、未熔合、未焊透、气孔、夹渣、错边、腐蚀减薄等； 材料：低碳钢和低合金钢（主要）。
超声检测主要的应用是检测工件内部宏观缺陷和材料厚度测量。按照不同特征，可将超声检测分为多种不同的方法：1 按原理分类：超声波脉冲反射法、衍射时差法（Time of Flight Diffraction，简称TOFD）等。
关于射线检测缺陷图和射线检测对什么缺陷检出率高的介绍到此就结束了，感谢阅读。
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