本文主要给给大家介绍下射线检测焊缝怎么看内外，以及焊缝射线探伤的一般程序是什么?，希望对大家有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
文章导读：
焊缝检查方法有哪些
1、焊接的无损检测方法或工具包括：放大镜检查、超声检测，相控阵检测，漏测检测，数字射线检测，用液体或气体来检测密封性。
2、焊缝检测标准 是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上。焊点的光泽好不好。焊点的焊料足不足。焊点的周围是否有残留的焊剂。有没有连焊、焊盘有滑脱落。焊点有没有裂纹。
3、根据华图教育查询可知，焊缝内部质量检查的方法是无损检测。无损检测方法有射线检测、超声波检测、磁粉检测等方法，具体如下：射线检测：通过对射线在金属中的衰减来检测内部缺陷。
4、焊缝检查分为：外观质量和内部质量检查；外观检查：焊接尺寸、有无焊接缺陷等；内部质量：主要采用无损检测的方法。焊接质量的保证，主要是严格落实焊接评定试验条件的过程控制。
5、尺寸缺陷检查，例如焊缝余高、焊瘤、凹陷、错口等，需采用焊接检验尺进行测量。焊件变形量检查。（2）致密性试验检查常用的致密性试验检验方法有液体盛装试漏、气密性实验、氨气试验、煤油试漏、氦气试验、真空箱试验。
在射线检测评片怎样互分内部缺陷和表面缺陷?
1、是的，内凹就是指根部内凹，外表面凹的话我们叫未焊满。具体区分要根据其形状以及投影位置来判断。
2、体现在超声波探伤仪上的屏幕上就是声程大小（距离始波的距离）。 离始波越远，距离越大（注意双晶探头没有始波）。当然如果采用表面波对金属表面进行检测，通常只可以检测表面缺陷（例如轧辊、轴的表面波检测）。
3、由于缺陷与被检件基体材料对射线的衰减特性不同，透过被检件后的射线强度将会不均匀，用胶片照相、荧光屏直接观测等方法在其对面检测透过被检件后的射线强度，即可判断被检件表面或内部是否存在缺陷（异质点）。
求教单面焊和双面焊怎么区分
单面焊就是只在施焊件的一面焊接，双面焊就是焊完一面，再去另一面焊；双面焊焊另一面时，一般需要清根，或刨或磨掉夹渣，但是单面焊不需要；单面焊接和双面焊接的质量一样重要。
单面焊和双面焊的区别：单面焊就是只在施焊件的一面焊接，双面焊就是焊完一面，再去另一面焊；双面焊焊另一面时，一般需要清根，或刨或磨掉夹渣，但是单面焊不需要；单面焊接和双面焊接的质量一样重要。
焊接面数量：单面焊接只在一侧进行，焊接面数量比双面焊接少。双面焊接需要在两侧同时进行，所以焊接面数量比较多。工艺难度：双面焊接的难度要比单面焊接大，因为需要两侧同时进行，且需要注意两侧的焊接质量要一致。
级培训的简单问题。看几张片子就知道了。文字描述：根据焊缝余高的边缘影像区分双面焊和单面焊。观察底片时，先找出四条余高边缘。双面焊上下余高都是宽的；单面焊上面余高是宽的，下面余高是窄的。
你好，简单的说，单面焊和双面焊的区别如下：单面焊只从接头的一面进行焊接，要求单面焊双面成型，对焊工技术，坡口尺寸等都有较高的要求。
单面焊是把2个物品采用焊接方式焊接在一起，只要求保证单面一面成型（当然也可以单面焊双面成型）双面焊是保证2个面成型。
射线检测原理是什么?
1、指用X射线或γ射线来检测材料和工件、并以射线照相胶片作为记录介质和显示方法的一种无损检方法。
2、产生X射线的原理是用加速后的电子撞击金属靶，撞击过程中电子突然减速，其损失的动能（以光子形式放出，形成X光光谱连续部分。通过加大加速电压，电子携带的能量增大将金属原子的内层电子撞出。
3、具体原理：曝光前，将阳离子储存在硅表面，产生均匀电荷，在硅表面产生电子场；通常，探测器接收到的辐射信号强度取决于人体横截面中组织的密度。
4、如果用适当介质将这种差异记录或显示出来，就可据以评价受检材料的内部质量。X射线检验和γ射线检验，基本原理和检验方法无原则区别，不同的只是射线源的获得方式。
焊缝探伤标准
1、焊缝检测的要求分为三个等级：一级、二级、三级；焊接检测标准见下文。焊缝检测要求 一级焊缝要求对每条焊缝长度的100%进行超声波探伤。二级焊缝要求对每条焊缝长度的20%进行抽检，且不小于200mm进行超声波探伤。
2、探伤一级二级三级标准如下：一级焊缝：抗渗等级Ⅰ，厚度小于4mm，焊接探伤符合Ⅰ级要求。二级焊缝：抗渗等级Ⅱ，厚度4到8mm，焊接探伤符合Ⅱ级要求。三级焊缝：抗渗等级Ⅲ，厚度8到20mm。
3、二级焊缝探伤检测的标准主要是根据国家标准《金属材料焊接评定标准》进行制定的。
4、焊缝探伤标准：Ⅰ、Ⅱ级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的规定，检查焊缝探伤报告。Ⅰ、Ⅱ级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。
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