本文主要给给大家介绍下射线检测底片评定典型缺陷图示，以及射线检测评片技术，希望对大家有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
文章导读：
什么叫射线检测
RT测试（射线检验）是无损检测方法的一种。无损检测的重要性已得到公认，主要有射线检验（RT）、超声检测（UT）、磁粉检测（MT）和液体渗透检测（PT） 四种。
作为五大常规无损检测方法之一的射线检测（Radiology），在工业上有着非常广泛的应用。目前射线检测按照美国材料试验学会（ASTM）的定义可以分为：照相检测、实时成像检测、层析检测和其它射线检测技术四类。
是指用X射线或g射线穿透试件，以胶片作为记录信息的器材的无损检测方法，该方法是最基本的，应用最广泛的一种非破坏性检验方法。
指用X射线或γ射线来检测材料和工件、并以射线照相胶片作为记录介质和显示方法的一种无损检方法。
射线检测视力用X射线和伽马射线，这种能量比较高的射线，它的特性是穿透性好，可以穿透很多工件。
X射线检测仪是利用X射线的穿透能力，在工业上一般用于检测一些眼睛所看不到的物品内部伤，断，或电路的短路等。
探伤底片C3跟C4怎么区分?
1、c4和C3都是化学上的术语。C4代表了四碳醇，是一种很常见的醇。C3则代表了三碳糖，也是一种很常见的糖。两者在生物学和生化学领域有很广泛的应用，可以用来生成和描述多种化合物和生物物质。
2、二者CO补偿点不同：C3植物比C4植物CO补偿点高，CO利用效率更低，所以C3植物在CO含量低的情况下存活率比C4植物来的低。
3、C3/C4C/5代表的含义就是颈椎第3和第4椎体5椎体之间的椎间盘。
4、C4途径 ：碳固定产物为2-酮 丁二酸 。
5、在叶肉细胞中没有淀粉。而水稻等C3植物由于仅有叶肉细胞含有叶绿体，整个光合过程都是在叶肉细胞里进行，淀粉亦只是积累在叶肉细胞中，维管束鞘薄壁细胞不积存淀粉。
有没有射线探伤缺陷的底片样图
1、有 对金属内部可能产生的缺陷，如气孔、针孔、夹杂、疏松、裂纹、偏析、未焊透和熔合不足等，都可以用射线检查。
2、底片上的特征为，越厚的地方颜色越黑，所以正常焊缝为一道较均匀的黑色或淡黑色的宽带，并示情况带有部分鱼鳞纹。而缺陷处的密度很小，所以会在较黑的焊缝中。
3、你所说的条渣 是发生在焊缝探伤中的对吧。在焊缝中，条渣为条形缺陷的一种，条形显示的夹渣。即焊缝的填充金属中所夹杂的其他物质，可为焊接时产生的氧化皮、焊材的药皮、或其它杂质。
关于射线检测底片评定典型缺陷图示和射线检测评片技术的介绍到此就结束了，感谢阅读。
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