本文主要给给大家介绍下焊缝射线照相典型缺陷图谱，以及焊缝射线照相典型缺陷图谱解析，希望对大家有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
文章导读：
帮忙看一下tofd图谱,是什么缺陷
无损检测可分为六大类约70余种，但在实际应用中比较常见的有：目视检测（VT）、射线照相法（RT）、超声波检测（UT）、磁粉检测（MT）、渗透检测（PT）、涡流检测（ECT）、声发射（AE）、超声波衍射时差法（TOFD）。
TOFD技术也有它自身的局限性：对近表面缺陷检测的可靠性不够。上表面缺陷信号可能被埋藏在直通波下面而被漏检，而下表面缺陷则会因为被底面反射波信号掩盖而漏检。缺陷定性比较困难。复杂形状的缺陷检测比较难。
TOFD检测会将某些缺陷夸大，尤其是气孔类缺陷，如果多个尺寸较小的气孔间隔不足够大，则这些气孔在TOFD图谱上显示较为严重，但实际上可不作处理，检测人员在评判时必须谨慎，如下图所示。
常见的焊接缺陷有哪些?焊缝缺陷检验方法有哪几种?
1、焊接质量检测方法有：一 、外观检验 用肉眼或放大镜观察是否有缺陷，如咬边、烧穿、未焊透及裂纹等，并检查焊缝外形尺寸是否符合要求。二 、密封性检验 容器或压力容器如锅炉、管道等要进行焊缝的密封性试验。
2、外部缺陷位于焊缝的外表面，直接就能看到。外部缺陷主要包括焊缝尺寸不符合要求、咬边、焊瘤、塌陷、表面气孔、表面裂纹、烧穿等；内部缺陷主要包括未焊透、内部气孔、内部裂纹、夹渣等。
3、以下是焊接缺陷检验的常用方法：外观检验：一般是靠肉眼观测检验但借助一些工具能大大提高检验的准确性常用的工具有焊缝检验规、卷尺、钢直尺、低倍放大镜等用来检验焊缝外部的缺陷。
焊缝探伤的分类有哪些?
1、焊缝探伤一般指无损检测，包括射线探伤、超声波探伤、磁力探伤、渗透探伤等。无损检测的常规方法有直接用肉眼检查的宏观检验和用射线照相探伤、超声探伤仪、磁粉探伤仪、渗透探伤、涡流探伤等仪器检测。
2、一级探伤：对焊缝进行初步的表面检查和声波探伤，主要检测焊缝的外观和声波回波情况。二级探伤：在一级探伤的基础上，增加了磁粉探伤和渗透探伤，用于检测细小的裂纹、缺陷和气孔等问题。
3、无损探伤 的话主要有射线探伤RT（分为X射线和伽马射线），超声波探伤UT，RT和UT可以检验焊缝内部缺陷，其中UT对层状缺陷比较敏感，而射线对空间缺陷比较敏感。磁粉探伤MT，主要是表面缺陷，或者近表面的缺陷的检验。
4、焊缝的常见缺陷有裂纹、、气孔、焊瘤、弧坑、咬边、夹渣、未焊透等等。一般常用的检测方法有磁粉探伤、X射线探伤等等。缺陷程度基本上是按照裂纹长度、气孔大小等等来判定。
5、焊缝探伤常用的检测方法：超声检测(UT)、磁粉检测(MT)、液体渗透检测(PT)及X射线检测(RT)。
6、探伤即类似于给焊缝进行“体检”，看焊缝是否存在缺陷和问题。探伤主要有磁粉探伤（MT），射线探伤（RT），着色探伤（PT），超声波探伤（UT）等，其主要目的是在不破坏焊缝的组织的情况下检测焊缝的缺陷情况。
常见焊接缺陷有哪几种
1、外部缺陷位于焊缝外表面，用肉眼或低倍放大镜可以看到，例如，焊缝尺寸不符合要求，咬边、焊瘤、弧坑、气孔、裂纹、夹渣、未焊透、未溶合等。内部缺陷位于焊缝的内部。
2、焊接五种常见缺陷：焊缝尺寸不合要求 裂纹 气孔 焊瘤 孤坑。
3、①从巨集观上看，可分为裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔、及形状缺陷，又称焊缝金属表面缺陷或叫接头的几何尺寸缺陷，如咬边，焊瘤等。在底片上还常见如机械损伤(磨痕)，飞溅、腐蚀麻点等其他非焊接缺陷。
有没有射线探伤缺陷的底片样图
1、有 对金属内部可能产生的缺陷，如气孔、针孔、夹杂、疏松、裂纹、偏析、未焊透和熔合不足等，都可以用射线检查。
2、照相影像形成的原理 同样强度的射线入射，厚的地方底片黑度小，薄的地方黑度大。焊缝结构的形象分析 （1）单面焊：底片上面只有两条边界。（2）单面焊双面成型：底片上面有四条边界，中间两条间距较小。
3、射线探伤是利用某种射线来检查焊缝内部缺陷的一种方法。常用的射线有X射线和射线两种。X射线和射线能不同程度地透过金属材料，对照相胶片产生感光作用。
4、先充分了解弧坑裂纹的特性：外观特征：裂纹有的可用肉眼看到（一般经过磁粉探伤就清晰可见），有的在x射线底片上看到，其形状有明显的锯齿状.也常有不明显锯齿状，但有较粗长的影像。
关于焊缝射线照相典型缺陷图谱和焊缝射线照相典型缺陷图谱解析的介绍到此就结束了，感谢阅读。
发表评论