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文章导读：
珠宝宝石用X射线荧光光谱仪简介
1、X射线荧光光谱分析仪的主要部件为：激发源、探测器、高压电源、前置放大器、主放大器、模数转换器。获得X射线荧光光谱的方法 X射线荧光光谱法，即X射线发射光谱法，是一种非破坏性的仪器分析方法。
2、X射线荧光光谱仪（X-rayFluorescenceSpectrometer，简称：XRF光谱仪），是一种快速的、非破坏式的物质测量方法。X射线荧光（X-rayfluorescence，XRF）是用高能量X射线或伽玛射线轰击材料时激发出的次级X射线。
3、X射线荧光光谱仪（X-ray Fluorescence Spectrometer，XRF）是一种用于分析样品中元素成分的仪器。它的作用主要包括以下几个方面： **元素分析：** X射线荧光光谱仪可以用来快速、准确地分析样品中的元素成分。
4、X射线荧光光谱仪主要由激发、色散、 探测、 记录及数据处理等单元组成。激发单元的作用是产生初级 X 射线。它由高压发生器和X光管组成 。后者功率较大 ，用水和油同时冷却。色散单元的作用是分出想要波长的X 射线 。
x-ray检测设备是用来做什么的
1、目前X-RAY检测设备广泛应用于工业领域。采用X射线原理对物品进行透视从而能获得差异化的黑白图像，用于检测产品的内部结构、是否有缺陷、以及探伤等用途，主要助于提高企业产品的质量把控。
2、X-RAY无损检测X光射线 （以下简称X-Ray） 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。
3、X-ray测试仪适用范围：IC封装检测；一些金属器件的内部探伤；电容，电阻等元器件的检测；短路，开路，空洞，冷焊的检测；BGA，CSP，Flip Chip检测o PCB板焊接情况；电热管、锂电池、精密器件等内部探伤结构。
4、X-RAY检测在工业领域的使用较为广泛，主要有电子产品，电子元件，半导体元器件，接插件，塑胶件，BGA，LED，IC芯片，SMT，CPU，电热丝，电容，集成电路，电路板，锂电池，陶瓷，铸件，医疗，食品等。
请问有相关工业x射线机介绍吗?需要工业x射线机资料.谢谢
1、工业X射线机可以按照产生射线的强度分硬射线机和软射线机。医用X射线机按照使用目的可分为诊断X射线机和治疗X射线机两大类。工业软射线机主要用于理化检测的衍射分析仪等。而工业硬射线机主要应用于厚材料的检测等。
2、用于工业部门的工业检测X光机，通常为工业无损检测X光机（无损耗检测），此类便携式X光机可以检测各类工业元器件、电子元件、电路内部。例如插座插头橡胶内部线路连接，二极管内部焊接等的检测。
3、X射线可以检查金属与非金属材料及其制品的内部缺陷。例如焊缝中的气孔、夹渣。未焊透等体积性缺陷。工业X射线探伤机，习惯上按结构分为两大类，携带式和移动式（固定式）。
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