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文章导读：
x射线探伤考试试题
1、本题考查的是无损检测（探伤）。X射线探伤的优点是显示缺陷的灵敏度高，特别是当焊缝厚度小于30mm时，比γ射线灵敏度高，其次是照射时间短、速度快。缺点是设备复杂、笨重，成本高，操作麻烦，穿透力比γ射线小。
2、【答案】：C 依据《安装教材》第二章第一节中无损检测，应选c项。【解析】射线探伤包括x射线、γ射线和中子射线探伤等，X射线探伤的优点是灵敏度高。
3、【解析】x射线探伤显示缺陷的灵敏度高，特别是当焊缝厚度小于30mm时。对于焊接质量检验．历年的主要考试真题如下：(1)(2006年考试真题)与射线探伤比，超声波检测法的优点是( )。
4、【答案】：A、D 超声波探伤与X射线探伤相比，具有较高的探伤灵敏度、周期短、成本低、灵活方便、效率高，对人体无害等优点。缺点是对试件表面要求平滑、要求富有经验的检验人员才能辨别缺陷种类、对缺陷没有直观性。
5、半价层是指使入射射线强度减少一半的吸收物质厚度，用 T1/2 表示。第二半价层就是在此基础上射线强度再减少一半的 吸收物质厚度，显然第二半价层大于第一半价层。
湖北的无损检测射线Ⅱ级考试好通过吗?
1、各个地方，各个行业的2级证不一样。无损检测学会的比较好考，含金量不高。质量技术监督局的含金量高，但不是很好考。依据国家相关法律，报考无损检测II级人员需要具备初中以上学历。
2、射线两级考试主要难点在评片上和理论考试上，实践中的拍片练一两次就可以了，参数都定死的。
3、你好，你提问的问题是这样的，总体来讲，无损检测人员II级资质考试是有难度的，只要认真学一定能过得。射线、表探容易一点，超声有点抽象，认真学还是可以通过的。
4、要看你考几级了。一共是三种级别。1级不难的，2级常规的有超声波，射线，磁粉，渗透。个人感觉磁粉、渗透比较简单，超声和射线有点小难度。3级当然就难度加大很多啦，不但要考专业还要结合材料学力学等并制作工艺规程。
探伤常识
涡流探伤：eddy current testing(ET)利用电磁感应原理，检测导电构件表面和近表面缺陷的一种探伤方法 其原理是用激磁线圈使导电构件内产生涡电流，借助探测线圈测定涡电流的变化量，从而获得构件缺陷的有关信息。
射线探伤的工作场所，要求设有警示标识，警示灯（红灯）和警戒线，野外无遮挡的安全距离是半径60米以外。你说有墙壁阻挡应该问题不大，距离也有30米左右。那你就可以放心了。
屏蔽防护 在防护室里 四周水泥灌注的厚墙、或者标准的小铅房等。你得懂得保护自己再去想着赚钱，射线辐射很伤身体的。
表面缺陷探伤技术：磁粉探伤、渗透探伤、涡流探伤。 知识点 机械的可靠性设计与维修性设计 可靠性定义：指系统或产品在规定的条件和规定的时间内，完成规定功能的能力。
射线探伤也就是X光拍片简称RT，超声波检查简称UT，射线探伤和超声波探伤一般适用于主甲板，外板，横舱壁，内底板，上下边柜斜板等对接的焊缝。
什么是无损检测
1、无损检测是利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化，在不破坏工件的前提下对工件内部的缺陷和表面的缺陷进行检测。
2、在不损伤被测材料的情况下，检查材料的内在或表面缺陷，或测定材料的某些物理量、性能、组织状态等的检测技术。广泛用于金属材料、非金属材料、复合材料及其制品以及一些电子元器件的检测。常用的无损检测技术有：①射线探伤 。
3、无损检测就是指在检查机械材料内部不损害或不影响被检测对象使用性能，不伤害被检测对象内部组织的前提下，利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化。
4、无损检测也叫无损探伤，是在不损害或不影响被检测对象使用性能的前提下，采用射线、超声、红外、电磁等原理技术并结合仪器对材料、零件、设备进行缺陷、化学、物理参数检测的技术。
5、无损检测就是利用声、光、磁和电等特性，在不损害或不影响被检对象使用性能的前提下，检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性，给出缺陷的大小、位置、性质和数量等信息，进而判定被检对象所处技术状态的所有技术手段的总称。
6、无损检测就是不用破坏工件的前提下对工件内部的缺陷和表面的缺陷进行检测。无损检测是利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化。
集成电路制造工艺中缺陷在线检测难题有什么办法解决呢?
即在投片生产之前，根据工艺及设计的具体情况，利用EDA 工具对成品率进行预测，如果成品率达不到预定指标，则需采取进一步改进设计、调整工艺等措施，提高成品率，降低投资风险。
更换元件后，检查电路板故障是否已解决。2：用示波器测量电路板上的门电路，观察其是否符合逻辑关系。
\x0d\x0a\x0d\x0a它通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。
dummy芯片是在芯片生产过程中非常重要的组成部分，它的作用主要有以下几个方面：检查生产设备是否正常。dummy芯片能够模拟真实芯片的工艺流程，因此可以用来检验生产设备的正常运行和稳定性。调整工艺参数。
良品率达标；而南大光电此次通过测试的ArF光刻胶，可以用于90nm-7nm技术节点的集成电路制造工艺，这也就意味着我们有了生产高端芯片的光刻胶。
大面积补焊集成电路、发热元件引脚是解决的方法之一。电流检测法检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品负载变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。
咬边检测方法
1、检验方法：观察检查或使用放大镜、焊缝量规定和钢尺检查，当存在疑义时，采用渗透或磁粉探伤检查。
2、目视检查焊缝咬边：测量平面咬边深度时，先把高度对准零件紧固螺丝，然后使用咬边深度尺测量咬边深度（图1-15）。
3、焊接检验尺的使用方法 用焊接检验尺测量焊缝咬边深度：先把高度尺对准零位并紧固螺丝，然后使用咬边尺测量咬边深度，咬边尺指示值即为咬边深度。
4、，外观检验，通常就是靠肉眼观测检验，借助一些工具能大大提高检验的准确性，常用的工具有：焊缝检验规、卷尺、钢直尺、低倍放大镜等，一般是检验焊缝外部的缺陷。
关于射线检测工艺题和射线检测工艺题大全的介绍到此就结束了，感谢阅读。
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