射线底片怎样区分未焊透和未熔合【射线评片未熔合缺陷图】

本文主要给给大家介绍下射线底片怎样区分未焊透和未熔合，以及射线评片未熔合缺陷图，希望对大家有所帮助，不要忘了收藏本站喔。

文章导读：

• 1、焊缝射线探伤质量根据缺陷性质和数量可将焊缝质量分为()
• 2、钢焊缝中未焊透和未熔合的特征有哪些呢?
• 3、在射线检测评片怎样互分内部缺陷和表面缺陷?
• 4、焊缝射线探伤标准
• 5、无损检测中超声波检测,气孔、夹渣、裂纹、未熔合、未焊透等缺陷的波形...
• 6、未熔合与未焊透的区别是什么?

焊缝射线探伤质量根据缺陷性质和数量可将焊缝质量分为()

1、既然你提到了3级和1级，那么应该是中国的探伤标准。

2、焊缝质量等级共分四级，一级焊缝内缺陷最少，质量最高；三级焊缝内的缺陷依次增多，质量逐次下降；缺陷数量超过三级者为四，四级最差。

3、国标规定焊缝按其检验方法和质量要求分为一级，二级，三级。三级焊缝只要求对全部焊缝做外观检查且符合三级质量标准。

4、一级、二级焊缝均为全焊透的焊缝，并不允许存在如表面气孔、夹渣、 弧坑裂纹、电弧檫伤等缺陷。

5、焊缝偏移检测。圆管T、K、Y 节点焊缝的超声波探伤方法及缺陷分级应符合GB50205-2001标准附录D的规定。设计文件指定进行射线探伤或超声波探伤不能对缺陷性质作出判断时，可采用射线探伤进行检测、验证。

钢焊缝中未焊透和未熔合的特征有哪些呢?

1、指代不同 未焊透：指母材金属未熔化，焊缝金属没有进入接头根部的现象。未熔合：是指焊缝金属与母材金属，或焊缝金属之间未熔化结合在一起的缺陷。

2、气孔。气孔是在焊接过程中焊接熔池高温时吸收了过量的气体或冶金反应产生的气体，在冷却凝固之前来不及逸出而残留在焊缝金属内所形成的空穴。

3、未焊透指母材金属未熔化，焊缝金属没有进入接头根部的现象。未焊透会减少焊缝的截面积，造成应力集中，引发裂纹，从而降低了接头的强度和疲劳强度。未焊透的危害之一是减少了焊缝的有效面积，使接头强度下降。

4、有无焊接缺陷。焊缝的厚度达到设计要求没。合格的标准要求：焊接缺陷主要包括夹渣、咬边、气孔、结瘤等，没有这些情况就合格。焊缝的厚度，这个用焊缝塞尺来量，看是否能够满足设计要求。

5、未焊透与未熔合均为一条较细的白色直线，不同在于未焊透在焊缝的正中间。而未熔合在焊缝的靠边沿位置。

在射线检测评片怎样互分内部缺陷和表面缺陷?

1、是的，内凹就是指根部内凹，外表面凹的话我们叫未焊满。具体区分要根据其形状以及投影位置来判断。

2、体现在超声波探伤仪上的屏幕上就是声程大小（距离始波的距离）。 离始波越远，距离越大（注意双晶探头没有始波）。当然如果采用表面波对金属表面进行检测，通常只可以检测表面缺陷（例如轧辊、轴的表面波检测）。

3、由于缺陷与被检件基体材料对射线的衰减特性不同，透过被检件后的射线强度将会不均匀，用胶片照相、荧光屏直接观测等方法在其对面检测透过被检件后的射线强度，即可判断被检件表面或内部是否存在缺陷（异质点）。

4、使胶片的感光程度不同，经暗室处理后底片上有缺陷的部位黑度较大，评片人员可凭此判断缺陷情况。射线检测应由具有专职资格证的人员进行操作。

焊缝射线探伤标准

1、焊缝射线探伤标准： 探伤人员要评片，四项指标放在先，底片标记齐又正，铅字压缝为废片。 评片开始第一件，先找四条熔合线，小口径管照椭圆，根部都在圈里面。

2、探伤一级二级三级标准如下：一级焊缝：抗渗等级Ⅰ，厚度小于4mm，焊接探伤符合Ⅰ级要求。二级焊缝：抗渗等级Ⅱ，厚度4到8mm，焊接探伤符合Ⅱ级要求。三级焊缝：抗渗等级Ⅲ，厚度8到20mm。

3、焊工二级探伤是指二级焊缝咬边深度≤0.05t，且≤0.5mm，连续长度≤100mm，且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。探测金属材料或部件内部的裂纹或缺陷。

无损检测中超声波检测,气孔、夹渣、裂纹、未熔合、未焊透等缺陷的波形...

1、焊接质量受人的因素和环境的影响很大，超声波检测时有未焊透、未熔合、裂纹、气孔和夹渣等焊接缺陷产生的回波，也可能有焊缝内成型（内凹或内凸）和错边产生的回波。

2、根据在萤光屏上显示出的回波信号的高度、位置等可以判断缺陷的大小，位置和大致性质3超声检测对裂纹、未焊透及未熔合缺陷较敏感，对气孔、夹渣不太敏感。超声检测直观性较差，易漏检。

3、超声波适于检测平面状缺陷，如裂纹、折叠、夹层、未焊透、未融合等。只要超声波波束与裂纹平面垂直，就可以获得很高的缺陷回波。而对于气孔夹渣类球状缺陷不够灵敏较射线偏低。

4、一般的焊缝中常见的缺陷有：气孔、夹渣、未焊透、未熔合和裂纹等。

5、无损探伤检测包含了许多种已可有效应用的方法，最常用的 NDT 方法是：射线照相检测、超声检测、涡流检测、磁粉检测、渗透检测、目视检测、泄漏检测、声发射检测、射线透视检测等。

未熔合与未焊透的区别是什么?

未焊透是指焊接接头根部母材未完全熔透的现象。产生未焊透的主要原因是焊接电流过小，运条速度太快或焊接规范不当（如坡口角度过小、根部间隙过小或钝边过大等）；未熔合。

但由于未焊透形成的部位不一致，或其间伴有夹渣或气孔，黑化度可能深浅不一，都分布于焊缝根部， 双面焊则处于中间交接处。由于接头母材的加工面未被完全熔透，因此缺陷边界清晰。

未焊透与未熔合均为一条较细的白色直线，不同在于未焊透在焊缝的正中间。而未熔合在焊缝的靠边沿位置。

这个容易，未焊透最好识别：在焊缝中间，有两条直边的一段黑线。未熔合一般一侧是直线，另一侧有弯曲。气孔不会有直线，一般中间黑度大，往边缘去黑度变小。

未焊透的多，未熔合发生在坡口。只出现一边直。

关于射线底片怎样区分未焊透和未熔合和射线评片未熔合缺陷图的介绍到此就结束了，感谢阅读。