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文章导读：
焊缝射线探伤标准
焊缝射线探伤标准： 探伤人员要评片，四项指标放在先，底片标记齐又正，铅字压缝为废片。 评片开始第一件，先找四条熔合线，小口径管照椭圆，根部都在圈里面。
二级焊缝要求对‘每条焊缝长度的20%’进行抽检，且不小于200mm进行超声波探伤。焊缝质量分为三个等级。
焊工二级探伤是指二级焊缝咬边深度≤0.05t，且≤0.5mm，连续长度≤100mm，且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。探测金属材料或部件内部的裂纹或缺陷。
一级焊缝要求对‘每条焊缝长度的100%’进行超声波探伤。二级焊缝要求对‘每条焊缝长度的20%’进行抽检，且不小于200mm进行超声波探伤。
x射线无损探伤未焊透,夹渣、裂纹、未熔合有什么特点?
未融合：位置出现在母材与焊材的熔合线上，同时由于斜探头角度的原因，熔合线两侧波高明显不同。5 未焊透：和焊接坡口有关，检测时通过深度来判断，此缺陷出现在坡口狭窄处，同时两侧波高相差不明显。
由于接头母材的加工面未被完全熔透，因此缺陷边界清晰。未熔合在X 射线底片上常模糊不清，只有当射线透照方向垂直于未熔合面时，才有较深的黑化度，颜色深浅较均匀。
未焊透指母材金属未熔化，焊缝金属没有进入接头根部的现象。未焊透会减少焊缝的截面积，造成应力集中，引发裂纹，从而降低了接头的强度和疲劳强度。未焊透的危害之一是减少了焊缝的有效面积，使接头强度下降。
焊接连接常见焊缝缺陷有气孔、夹渣、未焊透、未熔合和裂纹等。气孔。气孔是在焊接过程中焊接熔池高温时吸收了过量的气体或冶金反应产生的气体，在冷却凝固之前来不及逸出而残留在焊缝金属内所形成的空穴。
超声波适于检测平面状缺陷，如裂纹、折叠、夹层、未焊透、未融合等。只要超声波波束与裂纹平面垂直，就可以获得很高的缺陷回波。而对于气孔夹渣类球状缺陷不够灵敏较射线偏低。
帮忙看一下tofd图谱,是什么缺陷
1、TOFD技术也有它自身的局限性：对近表面缺陷检测的可靠性不够。上表面缺陷信号可能被埋藏在直通波下面而被漏检，而下表面缺陷则会因为被底面反射波信号掩盖而漏检。缺陷定性比较困难。复杂形状的缺陷检测比较难。
2、TOFD检测会将某些缺陷夸大，尤其是气孔类缺陷，如果多个尺寸较小的气孔间隔不足够大，则这些气孔在TOFD图谱上显示较为严重，但实际上可不作处理，检测人员在评判时必须谨慎，如下图所示。
3、TOFD）。托夫特检测即超声波衍射时差法（TOFD）。除以上指出的八种，还有以下三种非常规检测方法值得注意：泄漏检测 Leak Testing（缩写LT）；相控阵检测Phased Array（缩写PA）；导波检测Guided Wave Testing。
4、超声检测主要的应用是检测工件内部宏观缺陷和材料厚度测量。按照不同特征，可将超声检测分为多种不同的方法：1 按原理分类：超声波脉冲反射法、衍射时差法（Time of Flight Diffraction，简称TOFD）等。
5、对接焊接接头缺陷（主要）：裂纹、未熔合、未焊透、气孔、夹渣、错边、腐蚀减薄等； 材料：低碳钢和低合金钢（主要）。
6、但即便如此，TOFD仪器与普通A超仪器之间还是存在很大技术差别。是一种依靠从待检试件内部结构(主要是指缺陷)的“端角”和“端点”处得到的衍射能量来检测缺陷的方法，用于缺陷的检测、定量和定位。
求助,怎么看射线片子,进行评片
基本都会，因为在学校学习时是有MRI的片子看的。但也会因为科室不同的关系，看片经验有不同，看片最多的一般都是放射科的医生，因为他们要给出片子的结果，有专门的培训。
探伤主要是探测金属材料或部件内部的裂纹或缺陷。常用的探伤方法有：X光射线探伤、超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤、涡流探伤、γ射线探伤等方法。物理探伤就是不产生化学变化的情况下进行无损探伤。
跟据美国ASTM或者EN标准进行对比评定，参照的等级底片由三级或负责人提供。 可以查看ASTM E466标准。
根据采用的射源种类及其能量的高低、胶片的种类、增感方式、底片的黑度、射源与胶片间的距离等参数，照相质量等级分为A、AB和B三级，质量级别顺次增高。即后者比前者分辨相同尺寸的缺陷时，透照的厚度大。
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